一般所采用的設(shè)備為半自動真空貼合機,人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設(shè)備相應(yīng)的臺面上,CCD(電荷耦合器件)自動對位完成后,在真空腔內(nèi)進行加壓貼合,貼合后為有效去除貼合中的氣泡,應(yīng)將產(chǎn)品放到脫泡機中進行脫泡。
所采用的設(shè)備一般為半自動OCA貼附機,人工放置sensor到設(shè)備臺面上,人工撕除OCA上層的隔離紙(可用一小段膠帶粘下來,較方便),設(shè)備自動對位后完成貼附。